| 发明名称 |
METHOD FOR MEASURING SOLDER BUMP |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11316110(A) |
申请公布日期 |
1999.11.16 |
| 申请号 |
JP19990070791 |
申请日期 |
1999.03.16 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
HASHIMOTO YUTAKA;SASAKI HIDEAKI;KOBAYASHI MAMORU;WAI SHINICHI |
| 分类号 |
G01B11/02;G01B11/26;H01L21/60;(IPC1-7):G01B11/02 |
主分类号 |
G01B11/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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