电子部件的安装结构、安装方法、电光装置及电子设备

摘要

本发明旨在于提供一种在能提高凸点电极和基板侧端子间的电连接状态的稳定性的同时还能以低成本构成电子部件的安装结构。本发明的电子部件的安装结构，是一种将具有凸点电极121B的电子部件121安装到具有端子111bx的基板111上的电子部件的安装结构，其特征是，上述凸点电极121B具有以内部树脂121Ba作为芯用导体膜121Bb覆盖其表面的结构。上述凸点电极121B，在相对上述端子111bx直接导电接触的同时，弹性变形地以面接触于基板111上，在凸点电极121B和端子111bx的导电接触部分的周围填充密封树脂122、以保持凸点电极121B和端子111bx。

主权项

1.一种电子部件的安装结构，是一种将具有凸点电极的电子部件安装到具有端子的基板上的电子部件的安装结构，其特征是，上述凸点电极具有以内部树脂作为芯用导体膜覆盖其表面的结构，上述凸点电极，在相对于上述端子直接导电接触的同时，弹性变形地以面接触于上述基板，在上述凸点电极和上述端子的导电接触部分的周围填充密封树脂、保持上述凸点电极和上述端子上述凸点电极，在相对于上述端子直接导电接触的同时，在+80℃～+300℃的温度范围内沿其接触方向被挤压时弹性变形。