发明名称 化学机械抛光设备的清洗装置
摘要 本实用新型公开一种化学机械抛光设备的清洗装置,包括:输入口,用于接收经化学机械研磨的晶圆;超声波清洗池,用于对晶圆进行超声波清洗;第一刷洗池,用于对晶圆的两个表面进行刷洗;第二刷洗池,用于对晶圆的两个表面进行刷洗;干燥间,用于干燥晶圆;输出口,用于将晶圆从清洗装置中取出;干燥晶舟,用于暂时存放输出口传送的经干燥的晶圆,并传输给化学机械抛光系统的晶圆存放箱。本实用新型化学机械抛光设备的清洗装置能够避免当化学机械抛光系统的晶圆存放箱出现故障时,晶圆长时间浸泡于清洗液内以及晶圆暴露于空气中。
申请公布号 CN201046544Y 申请公布日期 2008.04.16
申请号 CN200720068728.3 申请日期 2007.04.03
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 陈肖科
分类号 B24B29/00(2006.01);H01L21/304(2006.01);B24B55/00(2006.01) 主分类号 B24B29/00(2006.01)
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 逯长明
主权项 1.一种化学机械抛光设备的清洗装置,其特征在于,包括:输入口,为一封闭腔体,用于接收经化学机械抛光后的晶圆;超声波清洗池,包含一个灌满清洗液的腔体及其中的超声波发生器,用于通过超声波对晶圆传送臂从输入口传送来的晶圆进行清洗;第一刷洗池,为一封闭腔体,包含能喷出清洗液的喷淋头及两把清洗刷,用于将清洗液喷淋在晶圆传送臂从超声波清洗池中传送来的晶圆的两个表面并同时对晶圆的两个表面进行刷洗;第二刷洗池,为一封闭腔体,包含能喷出清洗液的喷淋头及两把清洗刷,用于将清洗液喷淋在晶圆传送臂从第一刷洗池中传送来的晶圆的两个表面并同时对晶圆的两个表面进行刷洗;干燥间,为一封闭腔体,包含能喷出清洗液的喷淋头和能带动晶圆旋转的晶圆垫片,用于将清洗液喷淋在晶圆传送臂从第二刷洗池中传送来的晶圆的表面,以去除晶圆表面的残留物,通过晶圆垫片带动晶圆旋转,甩走晶圆表面的清洗液,使晶圆干燥;输出口,为一封闭腔体,将晶圆传送臂从干燥间传送来的晶圆送至干燥晶舟;干燥晶舟,为半封闭的腔体,开口紧靠输出口的晶圆送出口,用于暂时存放输出口传送的经干燥的晶圆,并传输给化学机械抛光系统的晶圆存放箱。
地址 201203上海市浦东新区张江路18号