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1. 一种制备具有改良的分散力与强化性质的沈淀矽石的方法,其型式包含将矽酸盐和酸化剂反应,矽酸盐系硷金属矽酸盐,酸化剂系选自硫酸、硝酸、氢氯酸、醋酸、甲酸或羧酸,藉此得到沈淀矽石的悬浮液,接着分离且喷露乾燥此悬浮液,其特征为沈淀依下法推行:() 形成一含电解质及至少一部份反应所需矽酸盐量的起始沈积物,该电解质系选自硷金属及硷土金属盐,在该起始沈积物中的矽酸盐浓度系低于100克/升且电解质浓度为低于14克/升,() 加入酸化剂至该沈积物内直到至少得到7之反应介质的pH値,() 加入酸化剂至反应介质中,反应介之温度自70至98℃,同时加入其余的矽酸盐,及乾燥其中乾燥物最大重量比为24%之悬浮液。2. 根据申请专利范围第1项的方法,其特征为在同时加入酸化剂和剩余矽酸盐之后,加入额外量之酸化剂至反应介质,较佳为直到反应介质的pH値为3至6.5。3. 根据申请专利范围第1项或第2项的方法,其特征为反应之完全量的矽酸盐在第一阶段注入,且该酸化剂在第()阶段注入,直到反应介质的pH値由3至6.5。4. 根据申请专利范围第1项的方法,其特征为所乾燥悬浮液系含超过18%,且较佳为超过20%之乾燥物。5. 根据申请专利范围第4项的方法,其特征为该乾燥系以喷嘴型喷雾机进行。6. 根据申请专利范围第4或5项的方法,其特征为乾燥后的产物接着加以研磨。7. 根据申请专利范围第1项的方法,其特征为乾燥含乾燥物重量百分比低于18%之悬浮液。8. 根据申请专利范围第7项的方法,其特征为该乾燥用过轮型喷雾机进行。9. 根据申请专利范围第6项的方法,其特征为研磨后的产物接着加以聚集。10. 根据申请专利范围第7或8项的方法,其特征为乾燥后的产物接着加以聚集。11. 一种根据申请专利范围第9或10项之方法所制得之沈淀矽石,其特征为其为颗粒形,BET比表面积约140至200平方公尺/克、CTAB比表面积约140至200平方公尺/克、磨损率低于20%,且其孔隙分布乃使含直径由175至275埃之孔隙的孔隙体积为含直径不高于400埃之孔隙的孔隙体积之至少60%。12. 根据申请专利范围第11项之矽石,其特征为该孔隙体积,由直径175至275埃的孔隙所组成,代表至少65%由直径小于400埃之孔隙的孔隙体积。13. 根据申请专利范围第11或12项之砂石,其特征为颗粒具有低于15%之磨损率。14. 根据申请专利范围第11或12项之矽石,其特征为研磨操作后,颗粒具有中间直径(D50)低于7微米之粉末。15. 根据申请专利范围第11或12项的矽石,其特征为该颗粒可经研磨至得到中间直径(D50)为约4粒米颗粒大小的粉末。16. 根据申请专利范围第11或12项的矽石,其特征为研磨后,颗粒产生BROOKFIELD黏度至少为10帕秒之粉末,且尤其是至少13帕秒。17. 根据申请专利范围第11或12项的矽石,其特征为可以研磨颗粒直到得到了BROOKFIELD黏度至少为30帕秒之黏度。18. 根据申请专利范围第11或12项的矽石,其特征为颗粒具有由150至350毫升/100克之DOP油吸收量,且尤其是由180至300毫升/100克。19. 根据申请专利范围第11或12项的矽石,其特征为颗粒为密集的产物,且为大小由1至10毫米之平行四边形。20. 一种根据申请专利范围第7项之方法所制得之沈淀矽石,其特征为具粉末型、其BET表面积由140至200平方公尺/克、CTAB比表面积由约140至200平方公尺/克、DOP油吸收量由180至350毫升/100克,且其孔隙分布为由直径由175至275埃孔隙所组成的孔隙体积系构成直径不大于400埃孔隙所组成的孔隙体积的至少50%。21. 根据申请专利范围第20项的矽石,其特征为由直径175至275埃孔隙所组成之该孔隙体积系构成由直径不大于400埃孔隙所组成之该孔隙体积至少60%。22. 根据申请专利范围第20或21项的矽石,其特征为,研磨后,产生中间直径(D50)为低于7微米颗粒大小的粉末。23. 根据申请专利范围第20或21项的矽石,其特征为,研磨后,产生了BROOKFIELD黏度至少为20帕秒且尤其是至少30帕秒的粉末。24. 根据申请专利范围第20或21项的砂石,其特征为其具有超过6毫升之超音波去聚集因子。25. 根据申请专利范围第20或21项的砂石,其特征为,超音波去聚集之后,其具有低于4.5微米之中间直径(50)。26. 一种根据申请专利范围第4项之方法所制得之沈淀矽石,其特征为具近似球形、BET比表面积约140至200平方公尺/克、其CTAB比表面积约140至200平方公尺/克、至少80微米之平均大小、且其孔隙分布为由直径175至275埃孔隙所组成的孔隙体积占由直径不大于400埃的孔隙所组成的孔隙体积之至少50%。27. 根据申请专利范围第26项的矽石,其特征为该球具有180至400毫升/100克,且尤其是200至350毫升/100克之油吸收量。28. 根据申请专利范围第26或27项的矽石,其特征为由直径175至275埃孔隙所组成的孔隙体积占了由直径不大于400埃孔隙所组成的孔隙体积的至少60%。29.根据申请专利范围第26或27项的矽石,其特征为,研磨后,此球产生一中间直径(D50)低于8.5微米之颗粒大小的粉末。30.根据申请专利范围第26或27项的矽石,其特征为,研磨后,此球产生BROOKFIELD黏度至少13帕秒,且尤其是至少15帕秒的粉末。31.根据申请专利范围第26或27项的矽石,其特征为,此球可以研磨直到得到BROOKFIELD黏度至少为30帕秒之粉末。32.根据申请专利范围第26或27项的矽石,其特征为,此球具有超过5.5毫升且较佳超过6.4毫升之超音波去聚集因子。33.根据申请专利范围第26或27项的矽石,其特征为,超音波去聚集之后,此球具有低于5微米之中间直径(50)。34.根据申请专利范围第26或27项的矽石,其特征为此球具有至少100微米,且较低为至少150微米,且较低为至少150微米之平均大小。35.根据申请专利范围第1项之方法,其中所制得之矽石系作为尤其是轮胎之弹性体之强化填充剂。36.根据申请专利范围第11项之矽石,其系作为尤其是轮胎之弹性体之强化填充剂。37.根据申请专利范围第20项之矽石,其系作为尤其是轮胎之弹性体之强化填充剂。38.根据申请专利范围第26项之矽石,其系作为尤其是轮 |
