影像感测晶片封装结构及其应用之成像模组

摘要

本发明涉及一种影像感测晶片封装结构，其包括：一基板、一影像感测晶片及至少一被动元件。所述基板包括一承载面、一与承载面相对之下表面及四个连接承载面与下表面之侧面。所述影像感测晶片有一顶面与一底面。所述影像感测晶片承载于所述基板之承载面上并与所述基板电性连接。所述影像感测晶片之投影覆盖所述基板。该基板开设有至少二个收容部。所述至少二个收容部分别设置于基板之承载面与基板之下表面上。所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部内并与所述基板电性连接。本发明还涉及一种采用上述影像感测晶片封装结构之成像模组。