降低金属焊垫剥离之焊垫构造

摘要

本创作系关于一种降低金属焊垫剥离之焊垫构造，尤指一种改变半导体焊垫之结构型态为一种分布有栅状下凹缝隙之造形，以使焊垫区分成若干条状区域，以有效分散打线(BONDING)之拉力作用，以适当地降低焊垫与下方垫层剥离之不良现象者。

主权项

1.一种降低金属焊垫剥离之焊垫构造,包括:一表面形成有一个或多个下凹缝隙之金属焊垫,此焊垫该各下凹缝隙为由焊垫光罩图形经蚀刻形成;构成一种可藉各下凹缝隙予焊垫分散外界应力者。2.如申请专利范围第1项所述之降低金属焊垫剥离之焊垫构造,其中更设有一个或多个分别对应设置在各别焊垫各下凹缝隙下方且相同造型之蚀刻挡止层,各个蚀刻挡止层为以光罩蚀刻方式形成在下层位置者。3.如申请专利范围第1项所述之降低金属焊垫剥离之焊垫构造,其中该各下凹缝隙可形成为条形者。4.如申请专利范围第2项所述之降低金属焊垫剥离之焊垫构造,其中该各蚀刻挡止层可形成为条形者。5.如申请专利范围第2项所述之降低金属焊垫剥离之焊垫构造,其中该蚀刻挡止层可为复晶矽、复晶矽化合物及金属层者。第一图:系传统焊垫区域之俯视图。第二图:系传统焊垫部位之剖面图。第三图:系本创作焊垫区域之俯