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发明名称 METAL MOULD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPS53110468(A) 申请公布日期 1978.09.27
申请号 JP19770026201 申请日期 1977.03.09
申请人 NIPPON ELECTRIC CO 发明人 BONSHIHARA MANABU;TANAKA TOSHINORI
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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