发明名称 积体电路散热片固定装置追加(一)
摘要 本创作系关于一种第81217110号「积体电路散热片固定装置」新型专利案之追加一,其主要系于散热片相对两侧分别嵌入一组以上之固定扣,该固定扣概呈一T形状,其水平端与垂直端间形成有一弹性部,又弹性部上形成有一凸缘,可供以工具对固定扣施压,再固定扣底缘形成有扣勾,可直接勾扣于插座凹入之底缘,藉此可改善积体电路插脚被垫高的现象。
申请公布号 TW273930 申请公布日期 1996.04.01
申请号 TW081217110A01 申请日期 1995.08.24
申请人 皇品工业有限公司 发明人 李联荣
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1. 一种「积体电路散热片固定装置」追加一,其主要系于散热片相对两侧分别形成嵌槽,嵌槽内分别嵌入一组以上之固定扣,其特征在于:该散热片具嵌槽之两侧端系分别与插座前、后侧壁切齐;又固定扣亦呈一T形状,其水平端与垂直端系以一弹性部衔接,该垂直端底端形成有一扣勾,可扣持于插座前、后侧壁底部所形成之凹缘者。2. 如申请专利范围第1项所述之「积体电路散热片固定装置」追加一,该固定扣之水平端两端系呈斜下状,并于端部处形成微微翘起之抵压部者。3. 如申请专利范围第1项所述之「积体电路散热片固定装置」追加一,该弹性部系呈圆弧状。4. 如申请专利范围第1或3项所述之「积体电路散热片固定装置」追加一,该弹性部外侧形成有一凸片,可供以工具对固定扣施压。图示简单说明:第一图:系本创作分解状态及与插座之对应关系示意图。第二图:系本创作与插座、积体电路组合后之正视图。
地址 台北县芦洲乡中正路二五四号