| 主权项 |
1. 一种高端子密度之IC连接器,其系包括有一连接座及多数之端子,其中该连接座系于对应边设有水平间隔排置之插槽,各插槽底面设有一穿孔,该端子系置入各插槽,其包括有一定位部、一绕圈部、及一接脚部,该绕圈部系由定位部下端向上绕圈,使其尾端成弹性抵靠定位部,该接脚部系由该绕圈部前段冲压出,再向下弯折;其特征在于连接座同一边之单数排之穿孔和双数排之穿孔系成一垂直间距,使相邻之穿孔间形成有水平和垂直间距;该各端子系包括有第一、二端子,该第一端子之接脚部于绕圈部之下方前端向下弯折,该第二端子之接脚部于绕圈部之下方后端向下弯折,使该第一、二端子之接脚部成一垂直间距而可分别自连接座之单、双数排插槽之穿孔穿出。2. 如申请专利范围第1项所述之高端子密度之IC连接器,其中该第一、二端子系一体冲压出连同一料带并配合连接座插槽间隔排置,且第一、二端子之接脚部成一垂直间距。3. 如申请专利范围第1项所述之高端子密度之IC连接器,其中该第二端子之接脚部可由定位部下端至绕圈部前段冲压出。图示简单说明:第一图系习知低端子密度之IC连接器构造。第二图系习知低端子密度之IC连接器之使用状态图。第三图系习知中端子密度之IC连接器焊锡于电路板时,相邻端子接脚部间距之示意图。第四图系习知高端子密度之IC连接器焊锡于电路板时,相邻端子接脚部间距之示意图。第五图系本创作一较佳实施例之组合侧剖视图。第六图系本创作一较佳实施例之连接座上视图。第七图系本创作一较佳实施例之端子前视图。第八图系本创作一较佳实施例之第一端子侧剖视图。第九图系本创作一较佳实施例之第二端子侧剖视图。第十图系本创作焊锡于电路板时相邻端子接脚部间距之示意图。第十一图系本创作第二较佳实施例之连接座上视图。第十二图系本创作第三较佳实施例之第一端子侧剖视图。 |
