| 摘要 |
在两面电路基板(1)其一方之面(1B)，组装有电子零组件(2)，在两面电路基板(1)其安装孔(1C)上，自一方之面(1B)侧，压入端子(3)，加以暂时固定，同时，在两面电路基板(1)之另一方之面(1A)，则于印刷焊锡膏(cream solder)后，亦装载有电子零组件(2)。具有向内方折变之，复数变曲片(4a)之框架(4)，即自两面电路基板(1)之上方状态，载置在两面电路基板(1)，而自一方之面(1B)侧压人之端子(3)，装载在另一方之面(1A)之电子零组件(2)，以及，框架(4)则应用回流(reflow)法，一概以焊锡料，将其焊接。 |
