多层电路板的制造方法

摘要

制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。

主权项

1.多层电路板的制造方法，其中层积具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片，本方法包括以下步骤：形成积层结构以使由所述中心电路板和所述半固化片组成的积层组件夹在一对积层板之间，并对所述积层结构加热和加压，其中选择所述积层板使得其热膨胀系数与所述中心电路板的热膨胀系数相当。