发明名称 晶片供应单元装载装置
摘要 一晶片供应单元加载装置,包括传递单元,装设在框架上;传递臂,经由传递单元而可往复运动;以及夹持单元,装设在传递臂上且与传递臂一起往复运动,用于从/自桌上加载/卸载与其线性接触的晶片供应单元。因此,装载在卡匣单元中的晶片供应单元可快速地且稳定地被装载在桌上,且装载在桌上的晶片供应单元可快速地且稳定地再次被装载回卡匣单元。因此,可避免晶片供应单元在传送时损坏,藉此可使黏接制程之瑕疵最小化且缩短黏接制程时间。
申请公布号 TW200737372 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW095141946 申请日期 2006.11.13
申请人 塔工程有限公司 发明人 李旻炯
分类号 H01L21/58(2006.01);H01L21/68(2006.01);H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/58(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 韩国