| 发明名称 |
晶片封装体与用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法 |
| 摘要 |
一种用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法。在晶圆之表面上涂布具有两阶特性的液态胶层。接着，藉由加热或照射紫外光，以使液态胶层预固化而转换为具有B阶特性之黏合膜。在定位晶圆之后，晶圆经切割后而形成具有胶层之多数个晶片。 |
| 申请公布号 |
TW200737367 |
申请公布日期 |
2007.10.01 |
| 申请号 |
TW095109125 |
申请日期 |
2006.03.17 |
| 申请人 |
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD. 百慕达 |
发明人 |
沈更新;林俊宏 |
| 分类号 |
H01L21/56(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/18(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
新竹县新竹科学工业园区研发一路1号 |
