发明名称 |
半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明的目的是,借助于制作结晶半导体膜,同时控制膜中的晶粒的位置和尺寸,将此结晶半导体膜用于TFT的沟道制作区,而提供能够高速运行的TFT。仅仅用常规的绝缘膜,而不用金属或热导高的绝缘膜,作为基底膜以引入温度梯度。在所需位置中提供基底绝缘膜的高程差,以便根据高程差的安排而在半导体膜中产生温度分布。利用此温度分布来控制横向生长的起点和方向。 |
申请公布号 |
CN100352022C |
申请公布日期 |
2007.11.28 |
申请号 |
CN200510006329.X |
申请日期 |
2000.12.11 |
申请人 |
株式会社半导体能源研究所 |
发明人 |
河崎律子;笠原健司;大谷久 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01);H01L21/324(2006.01);H01L21/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
邹光新;陈景峻 |
主权项 |
权利要求书1.一种制造半导体器件的方法,它包含下列步骤:在衬底的表面上制作小岛状绝缘膜;制作基底绝缘膜,以覆盖所述小岛状绝缘膜的顶部和侧面以及所述衬底;在所述基底绝缘膜上制作半导体膜;对所述半导体膜进行图形化,以在基底绝缘膜上形成半导体小岛,以覆盖所述小岛状绝缘膜的至少一部分顶部和至少一部分侧面;用激光辐照方法使所述半导体小岛结晶;在所述小岛状半导体膜上制作栅绝缘膜;以及在所述栅绝缘膜上制作栅电极。 |
地址 |
日本神奈川县 |