发明名称 半导体器件及其制造方法
摘要 本发明的目的是,借助于制作结晶半导体膜,同时控制膜中的晶粒的位置和尺寸,将此结晶半导体膜用于TFT的沟道制作区,而提供能够高速运行的TFT。仅仅用常规的绝缘膜,而不用金属或热导高的绝缘膜,作为基底膜以引入温度梯度。在所需位置中提供基底绝缘膜的高程差,以便根据高程差的安排而在半导体膜中产生温度分布。利用此温度分布来控制横向生长的起点和方向。
申请公布号 CN100352022C 申请公布日期 2007.11.28
申请号 CN200510006329.X 申请日期 2000.12.11
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 河崎律子;笠原健司;大谷久
分类号 H01L21/336(2006.01);H01L21/324(2006.01);H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 邹光新;陈景峻
主权项 权利要求书1.一种制造半导体器件的方法,它包含下列步骤:在衬底的表面上制作小岛状绝缘膜;制作基底绝缘膜,以覆盖所述小岛状绝缘膜的顶部和侧面以及所述衬底;在所述基底绝缘膜上制作半导体膜;对所述半导体膜进行图形化,以在基底绝缘膜上形成半导体小岛,以覆盖所述小岛状绝缘膜的至少一部分顶部和至少一部分侧面;用激光辐照方法使所述半导体小岛结晶;在所述小岛状半导体膜上制作栅绝缘膜;以及在所述栅绝缘膜上制作栅电极。
地址 日本神奈川县