IC脚座结构

摘要

本创作系关于一种ＩＣ脚座结构，其主要系于插座两端形成相对且多数的插槽，各插槽底部分别形成有较薄部，插座的材质系以具热可塑性之工程塑胶加上１５％的玻璃纤维丝制成，当欲穿入弹片时，将插座加热至约１２０℃左右的温度后，使较薄部处变软后再行将弹片由插槽的上方朝下穿入，并使较薄部将插座之插槽以上的空间完全堵塞，当弹片之梢片于浸沾助焊剂时，则不致回渗至插槽内部，亦即无须以三氯乙烷清洗，可提升生产效率并可兼顾环保目的，确为一实用而富有进步性价值的新颖设计。

主权项

图示简单说明:第一图系本创作之分解暨部份剖视图。第二图系本创作之侧面剖视图。第三图系本创作之侧面剖视及动作图。第四图系习用积体电路插座之外观图。