发明名称 含聚苯并唑嵌块聚合物和聚苯并恶籯酮聚合物或聚二唑聚合物嵌块之成块共聚物
摘要 本发明系有关于一种嵌段共聚物,其包含有:(1)1至99重量百分比之至少一个聚苯并唑聚合物的嵌段,该嵌段平均含有一个以上的重覆单位;和(2)1至99重量百分比之至少一个热塑性聚合物之嵌段,其特微在于该热塑性聚合物系为聚苯酮聚合物或聚二唑聚合物的任一个,且其中相分离区域之平均大小则不超过100nm;其中该聚苯并唑之嵌段系含有下列任一种重覆单位:CC其中在该嵌段共聚物中之该热塑性嵌段系为一含有下列的任一种重覆单位的聚苯并酮聚合物:CC其中L和TM各自系为连接苯并酮基团之二价有机基团;或其中在该嵌段共聚物中的该热塑性嵌段是一包含有下列任一种重覆单位的聚苯并酮聚合物:
申请公布号 TW279875 申请公布日期 1996.07.01
申请号 TW082108765 申请日期 1993.10.21
申请人 陶氏化学国际有限公司 发明人 威廉J.哈里斯
分类号 C08G73/22 主分类号 C08G73/22
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼之三;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1. 一种嵌段共聚物,其包含有: 1至99重量百分比之至少一个聚苯并唑聚合物的嵌段,该嵌段平均含有一个以上的重覆单位;和 1至99重量百分比之至少一个热塑性聚合物之嵌段,其特征在于该热塑性聚合物系为聚苯井恶酮聚合物或聚二唑聚合物中的任一个,且其中相分离区域之平均大小则不超过100nm;其中该聚苯并唑之嵌段系含有下列任一种的重覆单位:其中在该嵌段共聚物中之该热塑性嵌段系为一含有下列的任一种重覆单位的聚苯并恶酮聚合物:其中L和TM各自系为连接苯并恶酮基团之二价有机基团;或其中在该嵌段共聚物中的该热塑性嵌段是一包含有下列任一种重覆单位的聚苯并恶酮聚合物:其中L和TM各自系为连接 二唑基团之二价有机基团。2. 如申请专利范围第1项之嵌段共聚物,其系溶解于一溶剂中,以形成一在光学上呈各向同性的浓液溶液。3. 如申请专利范围第1项之嵌段共聚物,其系呈一形成体的形式,其中该成形物体是下列中任一者:(a) 一纤维,(b) 一薄膜,或(d) 一模制物体。4. 如申请专利范围第1项之嵌段共聚物,其中该嵌段共聚物当以一超过临界浓度溶解于一溶剂中时,则形成液态晶体的区域。5. 如申请专利范围第4项之嵌段共聚物,其中该嵌段共聚物含有至少5%(重量)之聚苯并唑嵌段和至少5%(重量)之聚苯井恶酮或聚 二唑嵌段。6. 如申请专利范围第4项之嵌段共聚物,其中该嵌段共聚物进一步含有第二种热塑性聚合物之一嵌段。7.如申请专利范围第4项的嵌段共聚物,其中该嵌段共聚
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