OUTER LEAD BONDING APPARATUS,申请号JP19910039748-传众专利搜索

发明名称	OUTER LEAD BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号	JPH04277641(A)	申请公布日期	1992.10.02
申请号	JP19910039748	申请日期	1991.03.06
申请人	FUJITSU LTD;FUJITSU VLSI LTD	发明人	ADACHI TSUKASA;KADOWAKI TETSUJI
分类号	H01L21/60	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
主权项
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