| 摘要 |
본 발명은 반도체칩 패키징 시스템 및 이를 이용한 반도체칩 패키징 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 PCB의 클리닝 공정을 플라즈마 가스가 아닌 자외선광을 이용하여 달성한다. 이는 종래의 PCB 클리닝 공정이 플라즈마를 이용하여 달성된 것과 비교하면, 매우 상이한 방식이다. 이와 같이, PCB의 클리닝 공정에 자외선광을 이용하는 경우, 생산라인에서는 자외선 램프의 주위환경을 반드시 진공상태로 유지하여야 하는 부담을 덜 수 있기 때문에, 자외선 클리닝툴 및 조립설비를 길게 연결하는 PCB 운반용 가이드 벨트를 자유롭게 설치할 수 있으며, 결국, 자외선 클리닝 챔버 및 조립설비를 인-라인 타입으로 구현할 수 있다. 이러한 본 발명의 실시에 따라, 자외선 클리닝 챔버 및 조립설비가 인-라인 타입으로 배치되는 경우, 클리닝 공정이 완료된 각 PCB들은 가이드 벨트를 따라, 그 즉시 본격적인 조립공정에 투입될 수 있으며, 결국, 생산라인에서는 PCB들이 조립설비의 외부에서 장시간 대기하여야 하는 문제점을 해결할 수 있다. |
