| 摘要 |
<p>본 발명은 X-선을 이용한 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)의 단층 검사방법에 관한 것으로서, 특히 PCB에 전자부품을 납땜시킨 후 전자부품의 장착상태 및 납땜상태를 자동으로 검사하기 위하여 PCB의 검사영역에 검사영역의 부분별 검사중요도에 따라 픽셀의 크기를 가변시켜 구성시킨 가변메쉬를 적용하여 PCB의 검사영역 경사투시영상을 획득하고 이를 횡단면 또는 종단면 영상으로 복원 및 분석한 후 부품장착상태 및 납땜상태 불량여부를 판단하는 X-선을 이용한 PCB의 단층 검사방법에 관한 것이다. 상기한 본 발명은, 한번의 영상 획득으로 검사대상 PCB의 상면, 하면을 선택적으로 검사할 수 있게 되므로 검사의 효율성이 극대화되고 고속검사가 가능하게 됨은 물론, 각각의 검사영역에 가장 알맞은 알고리즘을 적용하여 검사를 수행하므로 부품의 다양한 장착상태 불량이 검출되고 다양한 형태의 전극을 가진 이형부품도 효과적으로 검사 가능하게 되는 효과가 있다.</p> |
