| 发明名称 | 免清洗无铅焊料助焊剂 | ||
| 摘要 | 一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于它由下述重量配比的物质组成：有机酸活化剂1.0～5.0％、改良树脂2.0～8.0％、非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂组成的表面活性剂0.2～1.0％、高沸点的溶剂2.0～13.0％、润湿剂1.0～6.0％、其余为溶剂：异丙醇或去离子水。本发明免清洗无铅焊料助焊剂是针对无铅焊料的性能研制的助焊剂，其设计科学，配制合理，具有以下优点：润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高，焊剂的溶剂可用去离子水取代VOC溶剂，符合环保要求。 | ||
| 申请公布号 | CN1290662C | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200410026717.X | 申请日期 | 2004.03.30 |
| 申请人 | 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 | 发明人 | 张鸣玲;廖高兵 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01) | 主分类号 | B23K35/363(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张皋翔 |
| 主权项 | 1、一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于它由下述重量配比的物质组成：有机酸活化剂 1.0---5.0％改良树脂 2.0-8.0％非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂组成的表面活性剂 0.2-1.0％高沸点的溶剂 2.0-13.0％润湿剂 1.0-6.0％其余为溶剂： 异丙醇或去离子水。 | ||
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗镇龙平东路盛平桥唯特偶大厦 | ||