| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。 | ||
| 申请公布号 | CN101026142A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200710091456.3 | 申请日期 | 2003.05.16 |
| 申请人 | 株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 佐佐木敏夫;伊藤富士夫;铃木博通 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，它包含：沿半导体芯片侧边排列在第一行上的第一和第二焊点；环绕半导体芯片排列的多个内引线中的由第一焊线连接到第一焊点上的第一内引线；上述多个内引线中的由第二焊线连接到第二焊点上且邻近第一内引线的第二内引线；在沿半导体芯片侧边的第二行上且位于第一焊点与第二焊点之间的第三焊点；以及沿半导体芯片排列在半导体芯片与第一和第二内引线之间的第一汇流条；其中，第三焊点由通过第一焊线与第二焊线之间的第三焊线连接到第一汇流条。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||