有机发光二极体之封装方法

摘要

本发明揭露一种有机发光二极体(EL)元件的封装方法，将包含有机黏着层与无机阻障层的阻障层与EL元件制程分开处理。再利用胶封剂涂布于基板四周，以使阻障层封住EL元件，而达到防水、防潮以延长EL元件寿命的目的。最后再利用紫外光或低温烘烤以达到有机黏着层之玻璃转移温度而使两者密合。利用本发明的方法EL元件之封装周期时间(cycle time)可以加快。

主权项

1.一种有机发光(EL)元件的封装方法,至少包含以下 步骤: 提供一基板及形成于该基板上之EL元件; 提供一不沾膜(release film); 形成一无机阻障层于该不沾膜上; 形成一有机黏着层于该无机阻障层上; 形成一胶封层于该基板之四周; 利用该胶封层及该有机黏着层将该有机黏着层于 该EL元件的外表面; 除去该不沾膜层;及 施以热处理,以使该有机黏着层与该EL元件的外表 面密合。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之无 机阻障层系选自由ITO、SiO2、SiO、GeO、Al2O3、TiN、 及Si3O4所组成之群组之其中一种及其任意组合。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之有 机阻障层系选自由聚乙烯(polyethylene;PE)、聚丙烯( polypropylene;PP)、环氧树脂(epoxy resin)及无环状树脂( Acrylic resin)所组成之群组之其中一种及其任意组 合。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之胶 封层系选自由聚乙烯(polyethylene;PE)、聚丙烯( polypropylene;PP)、环氧树脂(epoxy resin)及无环状树脂( Acrylic resin)所组成之群组之其中一种及其任意组 合。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之黏 贴步骤系利用滚轴压合。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之黏 贴步骤系利用滚筒压合。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之热 处理系以小于120℃烘烤加热。 8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之热 处理系以小于120℃的紫外光照射加热。 图式简单说明: 图一系绘示传统EL元件的第一种防潮封装示意图 。 图二系绘示传统EL元件的第二种防潮封装示意图 。 图三A至图三C系绘示依据本发明一较佳实施例之 防潮封装流程示意图。