发明名称 | 印刷基板的3维形状数据制作系统 | ||
摘要 | 不需要大量的时间及劳动而制作高精度的印刷基板的3维形状数据的印刷基板的3维形状数据制作系统,具有:第1存储装置,存储印刷基板3维简单形状数据;第2存储装置,存储电子元件3维详细形状数据;第3存储装置,存储布线数据;以及生成装置,读出存储在第1存储装置中的印刷基板3维简单形状数据、存储在第2存储装置中的电子元件3维详细形状数据、及存储在第3存储装置中的布线数据,生成表示印刷基板的3维详细形状的印刷基板3维详细形状数据,该印刷基板的3维详细形状是把布线数据所表示的布线图形形状及通路-接合区形状、与利用电子元件3维详细形状数据所表示的电子元件形状置换了构成印刷基板3维简单形状数据所表示的印刷基板的3维简单形状的电子元件形状而得到的印刷基板的3维形状进行合成而得到的。 | ||
申请公布号 | CN100343853C | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
申请号 | CN00818559.X | 申请日期 | 2000.12.14 |
申请人 | 株式会社图研 | 发明人 | 松田达弘 |
分类号 | G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
主权项 | 1.一种印刷基板的3维形状数据制作系统,其特征在于,具有:第1存储装置,存储印刷基板的3维简单形状数据,每个上述印刷基板的3维简单形状数据表示印刷基板的3维简单形状;第2存储装置,存储电子元件的3维详细形状数据,每个上述电子元件3维详细形状数据表示电子元件的3维详细形状的详细透视图;第3存储装置,存储布线数据,上述布线数据表示印刷基板的2维布线图形形状及2维通路-接合区形状;以及生成装置,读出存储在上述第1存储装置中的印刷基板的3维简单形状数据,存储在上述第2存储装置中的电子元件3维详细形状数据,及存储在上述第3存储装置中的布线数据;上述生成装置产生表示印刷基板的3维详细形状的印刷基板的3维详细形状数据,上述生成装置使2维布线图形形状和2维通路-接合区形状3维化,并且通过印刷基板的3维详细形状合成3维化的布线图形形状和3维化的通路-接合区形状,其中,由上述电子元件3维详细形状数据表示的上述电子元件形状,置换构成印刷基板的3维简单形状数据表示的印刷基板的3维简单形状的电子元件形状。 | ||
地址 | 日本神奈川县横浜市 |