发明名称 |
一种远红外发热芯片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种远红外发热芯片,包括上盖片、下盖片和发热体,所述的发热体设置在上盖片和下盖片之间,上盖片、发热体和下盖片固定在一起,发热体连接有电源导线。本实用新型的具有良好的发热储热性能,有效提升发热材料本身温度辐射强度,使温度感觉更良好,且具有防水、防氧化、耐压、耐酸碱;形体容易铸造,使用寿命长;既可用于烘干、杀菌、取暖一体化电子鞋,也可以各种保暖服饰,以及即热型电热水器等电热类产品。 |
申请公布号 |
CN201039481Y |
申请公布日期 |
2008.03.19 |
申请号 |
CN200620067896.6 |
申请日期 |
2006.11.21 |
申请人 |
广东威圣科技有限公司 |
发明人 |
邵辉 |
分类号 |
H05B3/28(2006.01) |
主分类号 |
H05B3/28(2006.01) |
代理机构 |
广州知友专利商标代理有限公司 |
代理人 |
李海波 |
主权项 |
1.一种远红外发热芯片,其特征在于:包括上盖片(1)、下盖片(2)和发热体(3),所述的发热体(3)设置在上盖片(1)和下盖片(2)之间,上盖片(1)、发热体(3)和下盖片(2)固定在一起,发热体(3)连接有电源导线(4)。 |
地址 |
510623广东省广州市天河区黄埔大道西76号富力盈隆大厦4014室 |