| 发明名称 | 半导体晶片处理期间控制边缘处理的可移动边缘耦合环 | ||
| 摘要 | 一种衬底处理系统，其包括处理腔室和布置在处理腔室内的基座。边缘耦合环布置为邻近所述基座的径向外边缘。第一致动器，其配置为选择性地移动所述边缘耦合环至相对于所述基座的提升位置，以在所述边缘耦合环和所述基座之间提供空隙，以允许机器臂将所述边缘耦合环从所述处理腔室移除。 | ||
| 申请公布号 | CN105810609A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201610032252.1 | 申请日期 | 2016.01.18 |
| 申请人 | 朗姆研究公司 | 发明人 | 严浩全;罗伯特·格里菲斯·奥尼尔;拉斐尔·卡萨斯;乔恩·麦克切斯尼;亚历克斯·帕特森 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人 | 樊英如;李献忠 |
| 主权项 | 一种衬底处理系统，包括：处理腔室；布置在所述处理腔室内的基座；边缘耦合环，其布置为邻近所述基座的径向外边缘；以及第一致动器，其配置为选择性地移动所述边缘耦合环至相对于所述基座的提升位置，以在所述边缘耦合环和所述基座之间提供空隙，以允许机器臂将所述边缘耦合环从所述处理腔室移除。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||