发明名称 Thermische Behandlung von einer II-VI-Halbleiterverbindung.
摘要
申请公布号 DE3887274(D1) 申请公布日期 1994.03.03
申请号 DE19883887274 申请日期 1988.11.09
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI, KANAGAWA, JP 发明人 TERASHIMA, KAZUTAKA C/O PATENT DIVISION, 1-1-1, SHIBAURA MINATO-KU TOKYO, JP;KAWACHI, MASARU C/O PATENT DIVISION, 1-1-1, SHIBAURA MINATO-KU TOKYO, JP;YOSHIDA, HIROAKI C/O PATENT DIVISION, 1-1-1, SHIBAURA MINATO-KU TOKYO, JP
分类号 C30B33/00;H01L33/00;H01L33/28 主分类号 C30B33/00
代理机构 代理人
主权项
地址