| 摘要 |
<p><P>L'invention concerne un procédé de fabrication de substrats, notamment pour l'optique, l'électronique ou l'optoélectronique, comportant une opération consistant à détacher (200), d'un substrat source (6), une couche mince (2) d'un matériau, ce procédé étant caractérisé par le fait qu'il comporte en outre une opération consistant à former progressivement, après que la couche mince (2) ait été détachée du substrat source (6), une couche épaisse (4) de matériau sur cette couche mince (2), afin que cette couche épaisse (4) constitue un support pour la couche mince (2).</P></p> |
