| 主权项 |
1.一种具有垫子(1)之半导体装置,在半导体元件之电特性之检查或测定时,用来使端子(11)接触在其上,其特征是:在上述垫子(1)之表面,配置有第1导电体(1a)和第2导电体(1b);上述第1导电体(1a)具有比上述第2导电体(1b)之硬度更高之硬度,和具有上述端子(11)之硬度以上之硬度;上述第1导电体(1a)被配置在上述垫子(1)之表面,当上述端子(11)接触在上述垫子(1)之表面,在上述垫子(1)表面滑动之期间,至少1次的接触在上述第1导电体(1a)。2.如申请专利范围第1项之具有垫子之半导体装置,其中上述第1导电体(1a)被配置在上述垫子(1)表面成为阵列状。3.如申请专利范围第1项之具有垫子之半导体装置,其中上述第1导电体(1a)被配置在上述垫子(1)表面成为狭长条状。4.如申请专利范围第1项之具有垫子之半导体装置,其中上述第1导电体(1a)随机分散的被配置在上述垫子(1)表面。5.如申请专利范围第1项之具有垫子之半导体装置,其中上述垫子(1)被构建成以上述第1导电体(1a)作为主体,和在上述第1导电体(1a)之表面配置有上述第2导电体(1b)。6.如申请专利范围第1项之具有垫子之半导体装置,其中上述第1导电体(1a)之构成材质包含有选自钨、钨合金、钛合金、铼、镍和镍合金之群组之至少1种,上述第2导电体(1b)由包含铝之材质构成。图式简单说明:图1是剖面图,用来概略的表示本发明之实施形态1之具有垫子之半导体装置之构造。图2是平面图,用来概略的表示本发明之实施形态1之具有垫子之半导体装置之构造。图3是第1剖面图,用来表示在本发明之实施形态1之具有垫子之半导体装置,使探针接触在垫子之方式。图4是第2剖面图,用来表示在本发明之实施形态1之具有垫子之半导体装置,使探针接触在垫子之方式。图5是剖面图,用来概略的表示本发明之实施形态2之具有垫子之半导体装置之构造。图6是平面图,用来概略的表示本发明之实施形态3之具有垫子之半导体装置之构造。图7是平面图,用来概略的表示本发明之实施形态4之具有垫子之半导体装置之构造。图8是剖面图,用来概略的表示本发明之实施形态5之具有垫子之半导体装置之构造。 |
