| 发明名称 | 功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种功率半导体模块，在其中至少有一个压力接触的半导体芯片(4)经过触点元件(8)与主接头(30)电连接。触点元件(8)有两个平的接触面(81，82)，一个弹簧元件位于其间。与芯片(4)的个别的位置和高度无关，各个弹簧元件(7)提供统一的支撑力。通过陶瓷支撑元件(10)避免了在装卡模块时半导体芯片(4)的超负荷。 | ||
| 申请公布号 | CN1190838C | 申请公布日期 | 2005.02.23 |
| 申请号 | CN00101801.9 | 申请日期 | 2000.01.27 |
| 申请人 | ABB瑞士控股有限公司 | 发明人 | T·朗;B·布赫;T·弗雷 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H01L29/74 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郑立柱;王忠忠 |
| 主权项 | 1.具有基板(2)、顶板(3)和至少一个半导体芯片(4)的功率半导体模块，半导体芯片具有与基板(2)电连接的第一个主电极(40)并且具有经过弹性的触点元件(8)与顶板(3)电连接的第二个主电极(41)，其特征在于，所述触点元件(8)包括第一个接触面(81)和第二个接触面(82)以及柔性电连接元件(80)，所述第一个接触面(81)与第二个主电极(41)电连接，所述第二个接触面(82)则与顶板(3)电连接，至少存在一个弹簧元件(7)，这个弹簧元件(7)将至少一个触点元件(8)在第二个主电极(41)与顶板(3)之间涨开构成为电连接形式，所述弹簧元件(7)配置在所述第一个接触面(81)和第二个接触面之间。 | ||
| 地址 | 瑞士巴登 | ||