| 摘要 |
<p>Pour éviter le dégorgement et les bavures lors du revêtement par extrusion d'une puce de semi-conducteur (3) montée sur une grille de connexion (1), des serre-flans (9) sont disposés dans l'une de deux parties de moule (6, 8) de telle manière que les extrémités libres de contact (1, 1a) de la grille de connexion sont pressées par une partie de moule (8) contre l'autre partie de moule (6). Les trous ainsi réalisés dans la matière plastique (4) entourant la puce de semi-conducteur (3) sont avantageusement remplis d'adhésif.</p> |
