发明名称 ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要 본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈에 관한 것으로, 일면에 적어도 하나의 전자 소자가 실장된 제1 기판; 상기 제1 기판의 일면에 접합되며 적어도 하나의 상기 전자 소자가 수용되는 공간인 소자 수용부를 적어도 하나 구비하는 제2 기판; 및 상기 소자 수용부에 배치되어 적어도 하나의 상기 전자 소자를 내부에 수용하는 차폐 부재;를 포함한다.
申请公布号 KR101642560(B1) 申请公布日期 2016.07.25
申请号 KR20140054047 申请日期 2014.05.07
申请人 삼성전기주식회사 发明人 최승용
分类号 H01L23/12;H01L23/28;H01L23/60 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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