| 主权项 |
1. 一种半导体装置用之引线框架,利用电阻熔接用来对引线用框架和底型衬垫用框架之2个框架进行接合,其特征是上述2个框架中之至少一个之接合部,被从包围上述接合部之接合框部延伸之至少为一个之支持构件加以支持,形成岛状之衬垫。2. 如申请专利范围第1项之半导体装置用之引线框架,其特征是使引线用框架或底型衬垫用框架之至少之一方之上述接合部之支持构件形成S字形状或Z字形状。3.如申请专利范围第1项之半导体装置用之引线框架,其特征是经由形成在引线用框架和底型衬垫用框架之至少之一方之上述接合框部之半导体晶片和接合部,在相反侧之部份,设置支持部从该部份突出到上述之接合部用以支持上述之接合部。4. 如申请专利范围第1项之半导体装置用之引线框架,其特征是具有框体用来支持上述引线用框架之引线,包夹上述引线之相邻接合部间之框体之刚性高于上述接合部间所对应之底型衬垫用框架之框体之刚性,和在上述底型衬垫用框架之接合部间包含有可伸缩之部份。5. 如申请专利范围第2项之半导体装置用之引线框架,其特征是具有框体用来支持上述引线用框架之引线,包夹上述引线之相邻接合部间之框体之刚性高于上述接合部间所对应之底型衬垫用框架之框体之刚性,和在上述底型衬垫用框架之接合部间包含有可伸缩之部份。6. 如申请专利范围第3项之半导体装置用之引线框架,其特征是具有框体用来支持上述引线用框架之引线,包夹上述引线之相邻接合部间之框体之刚性高于上述接合部间所对应之底型衬垫用框架之框体之刚性,和在上述底型衬垫用框架之接合部间包含有可伸缩之部份。7. 如申请专利范围第1项之半导体装置用之引线框架,其特征是分别设置:引线支持框体,用来支持上述引线用框架之引线;和接合部支持框体,用来支持接合部。8.如申请专利范围第2项之半导体装置用之引线框架,其特征是分别设置:引线支持框体,用来支持上述引线用框架之引线;和接合部支持框体,用来支持接合部。9.如申请专利范围第3项之半导体装置用之引线框架,其特征是分别设置:引线支持框体,用来支持上述引线用框架之引线;和接合部支持框体,用来支持接合部。10. 如申请专利范围第1至9项之半导体装置用之引线框架,其特征是在接合界面和底型衬垫上之半导体晶片表面之间,设有障壁用构件,用来连结该两者和用来遮蔽其平面。11. 如申请专利范围第1至9项之半导体装置用之引线框架,其特征是在经由底型衬垫互相面对之一对底型衬垫吊部之间之大致正中间之位置,配置有接合部,和使上述一对底型衬垫吊 部之各个底型衬垫吊 部和上述接合部之间之各个阻抗,形成大致相等。图示简单说明:图1是外观图,用来说明依照本发明之实施例1之半导体装置用之引线框架。图2是图1之引线用框架和底型衬垫用框架之接合部之扩大斜视图。图3是概略剖面图,用来表示在图1之实施例1中之接合时之作用。图4是依照本发明之实施例2之半导体装置用之引线框架之部份外观图。图5是依照本发明之实施例3之半导体装置用之引线框架之部份外观图。图6是引线用框架和底型衬垫用框架之部份外观图,用来说明依照本发明之实施例4之半导体装置用之引线框架。图7是依照本发明之实施例5之半导体装置用之引线框架之部份外观图。图8是依照本发明之实施例6之半导体装置用之引线框架之部份剖面图。图9是底型衬垫用框架之部份外观图,用来说明依照本发明之实施例7之半导体装置用之引线框架。图10是概略剖面图,用来表示使用习知之引线框架之情况之接合时之动作。图11是说明图,用来表示使用习知之引线框架之情况之接 |
