发明名称 PROCESS AND ARRANGEMENTS FOR ELECTROPLATING OR THE LIKE OF PERFORATED WORKPIECES
摘要 <p>Die Erfindung betrifft zunächst ein Verfahren zum Galvanisieren von mit Lochungen (2) versehnen Werkstücken (1), wobei das zu behandelnde Werkstück sich zwischen einer ersten (3) und einer zweiten (4) Anode befindet. Um das Verhältnis von Dicke des Materialauftrages auf den Werkstückaußenflächen zur Dicke der Materialschicht an den Innenwindungen der Lochungen günstiger zu gestalten, d.h. in Richtung zum Wert 1:1 hin, ist vorgesehen, daß alternierend die erste Anode (3) und die zweite Anode (4) an positive Spannung gelegt werden, während das die Kathode bildende, zu behandelnde Werkstück (1) stets gegenüber der aktiven Anode an negativer Spannung liegt. Die Erfindung betrifft ferner Anordnungen zur Durchführung dieses Verfahrens, beispielsweise mittels eines Galvanisiergleichrichters (6), der minusseitig (7) an das Werkstück (1) und plusseitig (8) an den Eingang eines Umschalters (10) angeschlossen ist. Der Ausgang dieses Umschalters ist wahlweise an eine Zuleitung (12) bzw. (13) an die erste Anode (3) bzw. an die zweite Anode (4) legbar.</p>
申请公布号 WO1992015726(A1) 申请公布日期 1992.09.17
申请号 DE1992000162 申请日期 1992.02.26
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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