发明名称 Semiconductor body having metallization with good adherence.
摘要 <p>Zum Erzeugen einer gut haftenden Metallisierung auf einer Halbleiteroberfläche wird vorgeschlagen, diese in Gräben anzuordnen, welche zumindest eine texturierte Grabenbegrenzungsfläche aufweisen. <IMAGE></p>
申请公布号 EP0567764(A1) 申请公布日期 1993.11.03
申请号 EP19930104475 申请日期 1993.03.18
申请人 SIEMENS SOLAR GMBH 发明人 HOLDERMANN, KONSTANTIN
分类号 H01L31/0224;H01L31/0236;(IPC1-7):H01L31/022;H01L31/023 主分类号 H01L31/0224
代理机构 代理人
主权项
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