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发明名称 LEAD FRAME HAVING DIE PAD DOWN SET
摘要
申请公布号 KR0152574(B1) 申请公布日期 1998.10.01
申请号 KR19950033334 申请日期 1995.09.30
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD 发明人 SONG, BYUNG-SUK;KIM, KWANG-SOO
分类号 H01L23/48;H01L23/488;(IPC1-7):H01L23/488 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
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