| 摘要 |
<p>Für elektronische Baugruppen mit einer auf einen Trägerkörper (5) aufgebrachten Schaltungsanordnung und mit Druchkontaktierungen (7,18) im Trägerkörper (5) soll das Herstellungsverfahren vereinfacht und verbessert werden. Hierzu werden nach dem Aufbringen einer ersten, die Grundmetallisierung bildenden Metallisierungsschicht (6) auf den Trägerkörper und in für die Ausbildung der Durchkontaktierungen (7,18) vorgesehene Durchführungen (14,15) im Trägerkörper die Durchklontaktierungen mit einem hochviskosen Siebdruckmaterial (8) verschlossen. Eine ganzflächig auf die Oberseite (12) und die Unterseite (13) des Trägerkörpers aufgebrachte niederviskose Passivierungsschicht (19) wird auf der Oberseite (12) des Trägerkörpers in bestimmten Bereichen selektiv entfernt und auf die dort freigelegte erste Metallisierungsschicht (6) eine zweite, die Endmetallisierung bildende Metallisierungsschicht (17) aus einem Material mit niedrigem Schmelzpunkt aufgebracht. Durch einen Lötprozeß werden die elektronischen Bauteile (1) der Schaltungsanordnung auf der Oberseite (12) des Trägerkörpers (5) aufgebracht und kontakiert.</p> |
