发明名称 |
用于控制基本平坦物体上的温度的温控卡盘和方法 |
摘要 |
本发明一般涉及一种用于控制基本平坦的物体的温度的方法和一种包括带有物体支撑侧(21)和背侧(22)的卡盘主体(20)的温度控制卡盘。所述物体支撑侧(21)在所述物体(1)的所述背侧(3)上支撑带有前侧(2)和后侧(3)的基本平坦的物体(1)。多个温度探测元件(4)分布在所述物体支撑侧(1)上,以测量所述平坦物体(1)的温度分布。多个独立的温度影响元件(6;8;9)分布在所述物体支撑侧(21)上,面向所述平坦物体(1)的所述背侧(3),每个所述温度影响元件(6;8;9)用于根据所需,影响所述物体背侧(3)的部分区域的温度。 |
申请公布号 |
CN1291448C |
申请公布日期 |
2006.12.20 |
申请号 |
CN02810947.3 |
申请日期 |
2002.04.24 |
申请人 |
飞思卡尔半导体公司 |
发明人 |
约翰·G·马尔塔比斯;阿兰·B·查尔斯;卡尔·E·莫茨 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
谢丽娜;张天舒 |
主权项 |
1.一种用于支撑平坦的物体的温度控制卡盘,其包括:带有物体支撑侧和背侧的卡盘主体,所述物体支撑侧用于在平坦物体的所述背侧上支撑带有前侧和后侧的所述物体;多个温度探测元件,分布在所述物体支撑侧上,以测量所述平坦物体的温度分布;多个独立的温度影响元件,分布在所述物体支撑侧上,面向所述平坦物体的所述背侧,每个所述温度影响元件用于根据所需影响所述物体背侧上的部分区域的温度,其中,所述温度影响元件是压电元件,每个压电元件均可被独立控制。 |
地址 |
美国得克萨斯州 |