发明名称 | 矩形平板的倒角加工方法 | ||
摘要 | 目的在于提供一种可降低加工成本、并且可提高加工精度的封入有压电振动片的矩形平板的倒角加工方法。将封装盖用的玻璃板层叠而成的层叠体(8)和研磨材料封入管子(10)内,通过使层叠体(8)在管子(10)的内壁上进行滑动运动,来进行层叠体(8)的倒角加工。管子(10)的半径设成满足(1)式的半径R或接近该值的半径。见右下式,式中,L为玻璃板的长边的长度(mm),r为玻璃板的长边上的倒角部分的长度与短边上的倒角部分的长度之比率。 | ||
申请公布号 | CN1297370C | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
申请号 | CN02147252.1 | 申请日期 | 2002.10.21 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 河手隆志 |
分类号 | B24B31/02(2006.01) | 主分类号 | B24B31/02(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
主权项 | 1.一种矩形平板的倒角加工方法,将封装盖用的矩形平板层叠而成的层叠体和研磨材料封入筒状体,通过使上述层叠体在上述筒状体的内壁上进行滑动运动,来进行上述层叠体的倒角加工,其特征在于,上述筒状体的半径设成满足(1)式的半径R或接近该值的半径,<math> <mrow> <mi>R</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <mi>L</mi> <mn>2</mn> </mfrac> <msqrt> <msup> <mi>r</mi> <mn>2</mn> </msup> <mo>+</mo> <mn>1</mn> </msqrt> <mrow> <mo>(</mo> <mi>mm</mi> <mo>)</mo> </mrow> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>1</mn> <mo>)</mo> </mrow> </mrow> </math> 式中,L为上述矩形平板的长边的长度(mm),r为上述矩形平板的长边上的倒角部分的长度与短边上的倒角部分的长度之比率。 | ||
地址 | 日本东京都 |