发明名称 |
闪存器件的平坦化方法 |
摘要 |
一种闪存器件的平坦化方法,于基底上先形成一层穿隧氧化层,再于穿隧氧化层上形成一浮栅极,并于浮栅极上形成一顶盖层,其中穿隧氧化层、浮栅极以及顶盖层组成一堆栈结构。然后,假使顶盖层是氮化层,则需在堆栈结构上先沉积一层氧化层,再于基底上形成一高密度等离子体磷硅玻璃;如果顶盖层是氧化层,则直接于基底上形成一高密度等离子体氮化层,以覆盖堆栈结构。接着,去除部分高密度等离子体层,以暴露出顶盖层的顶边。最后,去除顶盖层,而位于顶盖层上的部分沉积层也会同时被去除。 |
申请公布号 |
CN100456441C |
申请公布日期 |
2009.01.28 |
申请号 |
CN200610144937.1 |
申请日期 |
2002.08.28 |
申请人 |
旺宏电子股份有限公司 |
发明人 |
郑培仁 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01);H01L21/8247(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01) |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
逯长明 |
主权项 |
1、一种闪存器件的平坦化方法,其特征在于:包括:于一基底上形成一穿隧氧化层;于该穿隧氧化层上形成一浮栅极;于该浮栅极上形成一氧化层,其中该穿隧氧化层、该浮栅极以及该氧化层组成一堆栈结构;于该基底上形成一高密度等离子体氮化层,以覆盖该堆栈结构;去除部分该高密度等离子体氮化层,以暴露出该氧化层的顶边;去除该氧化层,其中位于该氧化层上的部分该高密度等离子体氮化层被同时去除。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区力行路16号 |