发明名称 化学气相沈积设备用之晶圆容纳室之空气流导引装置
摘要 一种空气流导引装置系被揭露。该空气流导引装置系导引由其他设备所供应之乾净空气至载有复数个晶圆之承载器。该空气流导引装置系被装设于一用以吹入乾净空气用之空气供应装置上之内墙上,以便能将承载器上之复数个晶圆吹乾净,该承载器系用来把复数个晶圆运送至一进行化学气相沉积处理之反应室中。在装设该装置后,一晶圆容纳室中之空气流将会维持一适当的速度而且不会有扰流,因此,将会大幅的减低该晶圆容纳室中之尘粒,同时也大幅减少复数个晶圆被污染的情形。
申请公布号 TW297915 申请公布日期 1997.02.11
申请号 TW085108642 申请日期 1996.07.16
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 尹真哲;安要汉;金镐旺;杨昌集
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 田国健 台中巿国光路二一八号九楼之三
主权项 1.在一空气供应元件将乾净之空气吹入一晶圆反应室中以便清除置于一将运至一化学气相沉积过程用之反应器之承载器上之复数个晶圆,一种化学气相沉积设备用之晶圆容纳室之空气流导引装置,其包括:一用以导引空气流于某一特定方向之器具,该器具系装设在该空气供应元件之内墙面上。2.依申请专利范围第1项所述之化学气相沉积设备用之晶圆容纳室之空气流导引设备,其中,该器具包括复数个调节叶片。3.依申请专利范围第2项所述之化学气相沉积设备用之晶圆容纳室之空气流导引设备,其中,该复数个调节叶片系装设于一过滤器上,以便能够过滤流入内部之空气。4.依申请专利范围第3项所述之化学气相沉积设备用之晶圆容纳室之空气流导引设备,其中,该复数个调节叶片系装设于该过滤器上较靠近该承载器处之一部份上。5.依申请专利范围第2或3项所述之化学气相沉积设备用之晶圆容纳室之空气流导引设备,其中,该复数调节叶片之中之最两端之调节叶片系以其延伸线会接触该承载器之圆周上的方式排列,相对于此两端之调节叶片,其他的复数个调节叶片彼此均具有不同之陈设。6.依申请专利范围第5项所述之化学气相沉积设备用之晶圆容纳室之空气流导引设备,其中,该复数个调节叶片之中的每一个叶片之长度均不相同。7.依申请专利范围第6项所述之化学气相沉积设备用之晶圆容纳室之空气流导引设备,其中,该复数个调节叶片之中的每一个叶片长度系越靠近该过滤器之一侧则越长,以便能增加空气流之方向上之选择性,且因此限制扰流之发生。图示简单说明:第1A图系习用之化学气相沉积设备之晶圆容纳室之俯视图。第1B图系习用之化学气相沉积设备之晶圆容纳室之侧视图。第2图系系根据本发明之化学气相沉积设备之一晶圆容纳室之示意图。第3图系一实施例之立体图,其中,复数个调节叶片系装设在本发明中之空气进气过滤器上。第4图系将第3图中之立体图沿III-III剖面线之部份剖开之剖视图。第5图系为本发明之俯视图,其显示了在一容纳室中此复数个调节叶片与一承载器之相对位置。第6A图系在一化学气相沉积设备中之容纳室之俯视图。及
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