| 主权项 |
1.一种以硼及氮为主之聚合物,其系具由交互的硼原子及-NH-基团所组成的主干,每个硼原子均另与另一个-NH-基团或具式-NR1R2的基团连接,使得此聚合物由下列二者所组成:(a)下式之单元:及(b)下式之单元:其中R1及R2分别为(三烷基)单矽烷基,其中每个烷基乃具1至4个碳原子。2.根据申请专利范围第1项之聚合物,其中式(Ⅱ)单元对式(I)单元之莫耳比値系大于或等于0.1。3.根据申请专利范围第1或2项之聚合物,其系具从500至10,000之数量平均分子量Mn。4.根据申请专利范围第3项之聚合物,该Mn为从500至5,000。5.根据申请专利范围第1或2项之聚合物,其系具从600至100,000之重量平均分子量Mw。6.根据申请专利范围第5项之聚合物,该Mn为从1,000至10,000。7.一种制备如申请专利范围第1项之以硼及氮为主之聚合物之方法,其系包括于无水有机溶剂之溶液中,且于低温下接触下列化合物(a)至少一种具下式之环状化合物(化合物A):其中n为3或4,(b)至少一种具下式之化合物:其中R1及R2分别为(三烷基)甲矽烷基,其中每个烷基系具1至4个碳原子者,(化合物B),及(c)氨,化合物A对化合物B的莫耳比系大于或等于0.1。8.一种制备氮化硼产物之方法,其系包括于无水有机溶剂之溶液中、且于低温下接触下列化合物:(a)至少一种具下式之环状化合物(化合物A):其中n为3或4,(b)至少一种具下式之化合物:其中R1及R2分别为(三烷基)甲矽烷基,其中每个烷基系具1至4个碳原子者,(化合物B),及(c)氨,化合物A对化合物B之莫耳比系大于或等于0.1,以制备如申请专利范围第1项之以硼及氮为主之聚合物,且接着于无溶剂存在下,以100℃到2000℃之间的温度,且于氨气氛下加热该产物。9.一种经由在无溶剂存在下、以100℃到2000℃之间的温度、且于氨气氛下热处理根据申请专利范围第1项之以硼 |
