| 摘要 |
<P>La présente invention concerne les boîtiers de micro-électronique, notamment hyperfréquence, intégrant des composants à forte dissipation thermique, pour une utilisation dans le domaine aéroporté. Elle est relative plus particulièrement aux boîtiers en titane ou en composite SiC/aluminium à refroidissement amélioré. Elle consiste à équiper au moins une paroi (11) d'un boîtier, d'une surface d'échange thermique constituée d'une feuille d'aluminium (19, 20) plissée en accordéon et brasée par ses pliures sur un placage d'aluminium (21) déposé sur ladite paroi (11). Le boîtier est avantageusement pourvu d'un système de refroidissement à canaux creusés dans une paroi et parcourus par un fluide réfrigérant, la ou lesdites surfaces d'échange thermique en feuille d'aluminium (19, 20) plissée en accordéon étant logées à l'intérieur des canaux (16, 17) et brasées à un placage d'aluminium (21) déposé sur les parois intérieures de ceux-ci.</P>
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