| 主权项 |
1.一种覆晶载板凸块整平所用之治具,其为平板长方行形形状、厚度约为0.1-2公分,由金属或非金属制成,其上设有一或多个凹槽,此等凹槽之目的在于容纳条形载板体,在凹槽内依据条形载板体内部之排列结构,将须整平之下方去除,若此条形载板体之外部形状较小,则可在一个治具上制作多个凹槽,而此治具之搂空部份可提供下压头上升以进行整平,其特征为该治具可依据其相对应条形载板体所须尺寸与形状制成。2.如申请专利范围第1项之治具,其中若其材料为包括不锈钢、铝合金等金属,则该治具可以机械加工方式制成;若其材料为以塑胶为主之非金属,则该治具可以机械加工方式制成、或以射出成形之方式制成。3.如申请专利范围第1项之治具,其中该治具可依此整平制程中实际需求制成不同尺寸与形状,以承载容纳例如以9、12或16颗载板为单元所组成之条形载板体。4.如申请专利范围第1项之治具,其中可将该等治具堆叠。5.如申请专利范围第1项之治具,其中该治具可重覆使用。6.一种覆晶载板凸块整平所用之方法,包括以下步骤:将条形载板体(strip substrate)置放于治具上,其可以人工用手置放,或以设备自动吸取置放;在完成上述置放之后,将治具连同载板移至适当之预设定位置,以电荷耦合显示器(CCD)进行对位;在检查对位正确后,将治具连同条形载板体移至整平区段进行整平;于整平过程期间,首先将此治具与条形载板体移至第一位置且停止定位后,下整平制具上升将条形载板体顶起,并且同时上整平治具下降直到与条形载板体接触为止,以实施整平;在以上压制整平过程之后,将此等上下整平治具移回至原先位置而完成第一整平步骤;然后,将本发明之治具连同其上所置放之载板移至第二位置并停止,以便进行下一个载板之整平;以及重覆此整平过程,一直至此条形载板体上所有载板上之凸块均整平为止;然后,将该治具连同条状载板体一起排出,以人工方式或以自动吸嘴将条形载板体取出。7.如申请专利范围第6项之方法,其中于该整平过程中,可依据实际须求将上下治具设定至各种不同温度,其范围在25-250℃之间,并可视实际须求设定不同之压力与压力保持时间,其压力范围为0-1000kgf,以及压力保持时间范围为0-10秒。图式简单说明:第1图为显示覆晶封装制程之流程图;第2图为显示晶粒接合之概要侧视图;第3图为覆晶载板凸块整平机之侧视图;第4图为根据本发明较佳实施例之覆晶载板凸块整平治具之俯视图,其中显示置于此治具上之条状载板体(strip substrate);第5(a)至5(c)图显示根据本发明较佳实施例之覆晶载板凸块整平方法之实施步骤;以及第6(a)与6(b)图为习知技术单颗载板凸块整平与本发明多颗载板凸块整平之概要比较图。 |
