射频识别电子卷标的制造方法及其装置

摘要

本发明涉及一种射频识别电子卷标的制造方法及其装置，用以将基板与晶片中的芯片相互结合，其中基板上设有电子卷标电路及涂布有胶材，且芯片具有对应于电子卷标电路的至少一接点。射频识别电子卷标的制造步骤首先以翻转装置将具有胶材的基板表面翻转而对应于晶片，并利用移动装置及对位装置，以将基板移动至晶片位置，而使基板的电子卷标电路与芯片的接点进行相互对位，最后以一芯片分离装置将芯片脱离于晶片且贴附于基板。

主权项

1、一种射频识别电子卷标的制造方法，用以将一基板与一晶片中的一芯片相互结合，其特征在于，该基板设有一电子卷标电路及涂布一胶材，且该芯片具有对应于该电子卷标电路的至少一接点，该射频识别电子卷标的制造方法包括以下步骤：翻转该基板，使具有该胶材的该基板表面对应于该晶片；移动该基板至该晶片位置；将该基板的电子卷标电路与该芯片的接点进行对位；以及将该芯片贴附于该基板。