MICROELECTRONIC ELEMENT WITH BOND ELEMENTS AND COMPLIANT MATERIAL LAYER

摘要

마이크로전자 구조체는 제1 표면에 전도성 소자들을 갖는 반도체를 포함한다. 와이어 본드들은 전도성 소자들에 연결된 베이스들 및 베이스들로부터 원격에 있는 자유 단부들을 갖고, 자유 단부들은 기판 및 베이스들로부터 원격에 있고 단부 표면들을 포함한다. 와이어 본드들은 그의 베이스들과 단부 표면들 사이에서 에지 표면들을 형성한다. 순응성 재료 층은 와이어 본드들의 베이스들에 적어도 인접한 와이어 본드들의 제1 부분들 내의 에지 표면들을 따라서 연장되고 와이어 본드들의 제1 부분들 사이의 공간들을 충전하여 와이어 본드들의 제1 부분들이 순응성 재료 층에 의해 서로 분리되게 한다. 순응성 층의 제3 표면으로부터 연장된 단부 표면들에 인접한 에지 표면들의 일부들 및 단부 표면들에 의해 와이어 본드들의 제2 부분들이 형성된다.