发明名称 |
一种亚微米薄膜钪钨阴极及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种亚微米薄膜钪钨阴极的制备方法,包括将钨粉压制、烧结,得到阴极基体;将阴极基体浸渍活性物质钡钙铝化合物;将浸渍了活性物质的阴极基体装配到含热子的阴极支持筒中;用直流磁控溅射在阴极基体表面沉积亚微米钪钨薄膜,得到亚微米薄膜钪钨阴极。本发明制得的阴极的电流密度大,工作温度低,工作时间长,制造方法简单、可操作性强、重复性好。 |
申请公布号 |
CN105788996A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201410808422.1 |
申请日期 |
2014.12.22 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第十二研究所 |
发明人 |
王萍;李季;王辉 |
分类号 |
H01J1/146(2006.01)I;H01J9/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01J1/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京正理专利代理有限公司 11257 |
代理人 |
张文祎 |
主权项 |
一种亚微米薄膜钪钨阴极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将钨粉压制、烧结,得到阴极基体;2)将阴极基体浸渍活性物质钡钙铝化合物;3)将浸渍了活性物质的阴极基体装配到含热子的阴极支持筒中;4)用直流磁控溅射在阴极基体表面沉积亚微米钪钨薄膜;直流磁控溅射时,靶材的原料为溶胶凝胶法制得的亚微米尺度的氧化钪掺杂钨粉;采用阶梯加电压方式,先在溅射电压350‑450V保持4‑6分钟;再在溅射电压750‑850V保持4‑6分钟;最后在溅射电压1150‑1250V保持40‑60分钟,得到亚微米薄膜钪钨阴极。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路13号 |