发明名称 一种亚微米薄膜钪钨阴极及其制备方法
摘要 本发明公开了一种亚微米薄膜钪钨阴极的制备方法,包括将钨粉压制、烧结,得到阴极基体;将阴极基体浸渍活性物质钡钙铝化合物;将浸渍了活性物质的阴极基体装配到含热子的阴极支持筒中;用直流磁控溅射在阴极基体表面沉积亚微米钪钨薄膜,得到亚微米薄膜钪钨阴极。本发明制得的阴极的电流密度大,工作温度低,工作时间长,制造方法简单、可操作性强、重复性好。
申请公布号 CN105788996A 申请公布日期 2016.07.20
申请号 CN201410808422.1 申请日期 2014.12.22
申请人 中国电子科技集团公司第十二研究所 发明人 王萍;李季;王辉
分类号 H01J1/146(2006.01)I;H01J9/04(2006.01)I 主分类号 H01J1/146(2006.01)I
代理机构 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人 张文祎
主权项 一种亚微米薄膜钪钨阴极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将钨粉压制、烧结,得到阴极基体;2)将阴极基体浸渍活性物质钡钙铝化合物;3)将浸渍了活性物质的阴极基体装配到含热子的阴极支持筒中;4)用直流磁控溅射在阴极基体表面沉积亚微米钪钨薄膜;直流磁控溅射时,靶材的原料为溶胶凝胶法制得的亚微米尺度的氧化钪掺杂钨粉;采用阶梯加电压方式,先在溅射电压350‑450V保持4‑6分钟;再在溅射电压750‑850V保持4‑6分钟;最后在溅射电压1150‑1250V保持40‑60分钟,得到亚微米薄膜钪钨阴极。
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