发明名称 |
其中一部分暴露在环境下并且带有竖直集成电子器件的气密封MEMS设备 |
摘要 |
在此披露了一种用于为MEMS设备提供集成电子器件的系统和方法。该MEMS设备包括一个集成电路衬底和一个耦联到该集成电路衬底上的MEMS子组件。该集成电路衬底包括耦联到至少一个固定电极上的至少一个电路。该MEMS子组件包括通过平版印刷工艺形成的至少一个压铆螺母柱、一个带有顶面和底面的柔性板、以及一个耦联到该柔性板上并且电耦联到该至少一个压铆螺母柱上的MEMS电极。作用在该柔性板上的一个力引起该MEMS电极与该至少一个固定电极之间的一个间隙的变化。 |
申请公布号 |
CN103733304B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201280037056.3 |
申请日期 |
2012.06.29 |
申请人 |
因文森斯公司 |
发明人 |
约瑟夫·西格;伊戈尔·切尔科夫;哈桑·阿克约尔;格克森·G·亚拉里奥格鲁;史蒂文·S·纳西里;伊利亚·古林 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;G01F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 |
代理人 |
张华卿;王漪 |
主权项 |
一种带有集成电子器件的微机电系统MEMS设备,该MEMS设备包括:一个集成电路衬底,其中,该集成电路衬底包括耦联到至少一个固定电极上的至少一个电路;以及一个耦联到该集成电路衬底上的MEMS子组件,其中,该MEMS子组件包括至少一个压铆螺母柱、一个带有顶面和底面的柔性板、一个耦联到该柔性板上并且电耦联到该至少一个压铆螺母柱上的MEMS电极以及一个布置在该集成电路衬底上的电介质层,其中,该柔性板包括单晶硅;其中,作用在该柔性板上的一个力引起该MEMS电极与该至少一个固定电极之间的一个间隙的变化;其中,该MEMS电极和该电介质层之间的距离小于该间隙。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |