发明名称 多阶快闪存储器结构及其制造方法
摘要 公开一种多阶快闪存储单元及其制造方法,该存储单元包括:一p型硅基底;一深n井,位于该p型硅基底中;一p井,位于该深n井中;一第一绝缘层,位于该p井表面上;三个浮置栅极,彼此邻近但隔绝,且位于该第一绝缘层上;一源极区和一漏极区,位于该p井中,且分别位于该三个浮置栅极的两侧;一第二绝缘介电层,位于该三个浮置栅极、该源极区、以及该漏极区上;以及一控制栅极,位于该第二绝缘介电层表面上。
申请公布号 CN1230786A 申请公布日期 1999.10.06
申请号 CN98115024.1 申请日期 1998.06.22
申请人 世大积体电路股份有限公司 发明人 王琳松
分类号 H01L27/105;H01L21/82;H01L21/8232 主分类号 H01L27/105
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1.一种多阶快闪存储单元,包括:一p型硅基底;一深n井,位于该p型硅基底中;一p井,位于该深n井中;一第一绝缘层,位于该p井表面上;三个浮置栅极,彼此邻近但隔绝,且位于该第一绝缘层上;一源极区和一漏极区,位于该p井中,且分别位于该三个浮置栅极的两侧;一第二绝缘介电层,位于该三个浮置栅极、该源极区、以及该漏极区上;以及一控制栅极,位于该第二绝缘介电层表面上。
地址 台湾省新竹科学工业园区