发明名称 |
半导体层制造方法和制造设备、光生伏打电池的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种制造半导体层的方法,将原料气体引入放电室中,对该室施加高频功率,通过放电分解原料气体,在室中的衬底上形成半导体层,它包括步骤:提供至少是甚高频(VHF)的高频功率作为高频功率;对放电室施加直流功率的偏置功率和/或射频(RF)的高频功率同时还施加VHF高频功率;和控制流进对其施加偏置功率的电极中的电流的直流分量,使放电室内壁面积上的电流密度处于0.1A/m<SUP>2</SUP>至10A/m<SUP>2</SUP>的范围内。高质量的半导体层可大面积高速地淀积。 |
申请公布号 |
CN1244031A |
申请公布日期 |
2000.02.09 |
申请号 |
CN99111914.2 |
申请日期 |
1999.07.30 |
申请人 |
佳能株式会社 |
发明人 |
藤冈靖;冈部正太郎;金井正博;凭井明;泽山忠志;幸田勇藏;矢岛孝博 |
分类号 |
H01L21/205;C23C16/50;H01L31/04 |
主分类号 |
H01L21/205 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
杜日新 |
主权项 |
1.一种制造半导体层的方法,将原料气体导入放电室中,对该放电室施加高频功率以通过放电分解原料气体,从而在放电室中的衬底上形成半导体层,该方法包括下列步骤:提供至少是甚高频(VHF)的高频功率作为高频功率;对放电室施加直流功率的偏置功率和/或射频(RF)的高频功率同时还对该放电室施加VHF高频功率;和控制流进对其施加偏置功率的电极中的电流的直流分量,使放电室内壁面积上的电流密度处于0.1A/m2至10A/m2的范围内。 |
地址 |
日本东京 |