积体电路(IC)测试用之输送装置内恒温容器

摘要

本发明拟提供一种配设于使用于ＩＣ测试器之ＩＣ输送装置内，而使做为被测量对象之半导体元件，能在短时间，均匀地预热至所定之设定温度的恒温容器者。为此，构成予以配置轴流风扇于该（加热用）加热器下侧，配设筒状之整流体接近轴流风扇之周围且形成围绕该轴流风扇周围状，再者，在上述轴流风扇下方予以配设载置应测量之半导体元件而形成可转动之旋转台。以构成如此，则可使转动驱动轴流风扇所生成之气流，由前述整流体予以整流成无扰流之产生，并从轴流风扇经由旋转台而通过该旋转台下面和恒温槽之底面绝热壁之间且朝外侧前进，更在恒温容器之绝热壁内侧成螺旋状而上昇通过加热器，并回至轴流风扇而形成被整流过之气体循环回路。

主权项

1.一种积体电路(IC)测试用之输送装置内恒温器,其特征为;具备有:旋转台,乃予以装置成可旋转于以绝热壁所围绕之恒温槽内部底部,且载置所要测量之半导体元件时,能以概略成平面状旋转;轴流风扇,乃被配置于形成有该旋转台之气体通过孔之中央部分上部,并以驱动源来驱动旋转,以令气体之循环路经产生于前述恒温槽内部;筒状整流体,乃配置成围绕前述轴流风扇般来接近于前述轴流风扇周围;及热源,乃配置于前述轴流风扇之上部,用以使被测量半导体元件之温度使之上升至所定之设定温度用,而由前述轴流风扇来使气体吹向前述恒温槽之底部方向,以形成从前述轴流风扇通过前述旋转台之中央部,并通过该旋转台下面和前述恒温容器之底面绝热壁而朝外方侧前进,而绕过前述恒温容器之绝热壁内侧来上升并经过前述加热源回行至前述轴流风扇之被整流之气体循环流。2.如申请专利范围第1项所述之IC测试用之输送装置内恒温容器,其中,前述筒状之整流体为筒状之管道为其特征。图示简单说明: 图一系显示先前之IC测试器用输送装置之恒温槽-例子之构造的概略剖面图。 图二系从图一上面所看之上面图。 图三系显示依本发明之IC测试用输送装置之恒温槽之一实施例之构造的概略剖面图。 图四系使图三从加热用加热器上侧予以切除并从上面所看之上面图。